1 市场呼唤散热材料物联网、云计算、大数据等正潜移默化地改变着人们的日常生活，无论何种技术在背后支持这些突破革新，都离不开系统底层的半导体器件。联网性、移动性以及不断增强的显示功能对电子产品系统集成度的要求越来越高，功率密度不断增加，尺寸逐渐缩小。此外产品的性能和运速要求也日益提高，而这一切都是建立在

聚合物之间，聚合物与非金属或金属之间，金属与金属和金属与非金属之间的胶接等都存在聚合物基料与不同材料之间界面胶接问题。粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。因此，界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。诸如被粘物与粘料的界面张力、表面自由能、官能基团性质、界面间反应等都影响胶接。胶接是综合性强，

我们都知道胶粘剂在粘接的时候并不是一定能够成功，有时会因为我们的疏忽导致粘接的失败，那么到底有哪些因素会导致胶粘剂粘接失败呢?1、首先当然是要选择正确的胶粘剂：在选择胶粘剂的时候我们需要考虑到很多的因素，比如粘接的材质、面积、环境、作用等等，还有时我们需要注意粘性的强弱，太强会让被沾物受损，而太弱也会

压敏胶概述压敏胶粘剂，简称压敏胶，是丙烯酸系和橡胶系的溶剂型或胶乳型胶粘剂，主要用于生产压敏胶带。近年来，由于高速操作、合理涂布、排除溶剂公害问题的需要，发展了热熔压敏胶。热熔压敏胶(HMPSA)是以热塑性聚合物为主的胶粘剂，集热熔胶和压敏胶的特点于一体，无溶剂，无污染，使用比较方便。它在熔融状态下进行涂抹